FCT(功能測(cè)試)它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載)，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到 各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指PCBA 的功能測(cè)試。

LCD顯示的一般主要提供：LCD外形尺寸，引腳，視角方向，有無(wú)背光等參數(shù)。
PCB板測(cè)點(diǎn)下針點(diǎn)說(shuō)明圖,測(cè)點(diǎn)最小間距描述,流過(guò)針點(diǎn)的電流多少等其它不常見(jiàn)要求說(shuō)明;
PCB正反兩面器件高度描述，PCB長(zhǎng)寬描述，（用焊了器件拍的實(shí)物圖標(biāo)注）；
測(cè)試治具上要放置配件的名稱、數(shù)量（如開(kāi)關(guān)，插座，電流表，電壓表等）等；
其它特殊制作的要求說(shuō)明；

制作治具，要提供如下資料及制作要求說(shuō)明：

PCB LAYOUT制板文件，（portel99,powerPCB,DXF,GORBER格式都可以）如果沒(méi)有圖檔，需提供空PCB用于抄數(shù)。用畫(huà)圖工具將PCB上要下測(cè)試探針的測(cè)試點(diǎn)位置在PCB圖上標(biāo)注出來(lái)，以便選點(diǎn)。請(qǐng)?zhí)峁┮粔K焊有器件的PCB實(shí)物，以便于設(shè)計(jì)制作；（也可以將PCB實(shí)物拍照，正面，側(cè)面，底面，標(biāo)出 DIP零件高度），特殊情況需提供 實(shí)物，如膠件定位，有異形零件，異形PCB等

其它制作要求，如：治具上要放置電源開(kāi)關(guān)，插座，顯示屏，測(cè)試板等，需提供上述配件的實(shí)物或尺寸圖。

1、采用進(jìn)口POM 電木板、壓克力、測(cè)試探針設(shè)計(jì)制作；

2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便，才用定位針、定位塊準(zhǔn)確定位，能有效進(jìn)行各種精密測(cè)試。

采用氣動(dòng)結(jié)構(gòu)，省力快捷；框架材質(zhì)有壓克力，電木，玻纖板，鋁合金可選；機(jī)臺(tái)可重復(fù)利用，節(jié)省成本；可作雙面針盤測(cè)試；適用于元 件較密集和SMT元件較多之基板測(cè)試；

ICT測(cè)試治具

1、采用進(jìn)口材料、亞克力制作；
2、直插式牛角和針板易于更換；
3、可根據(jù)客戶不同的ICT機(jī)型，設(shè)計(jì)不同的ICT針床。

1、采用進(jìn)口材料、亞克力，手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
2、上蓋的BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證BGA的壓力均勻，不移位；
3、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
4、高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證BGA定位精確，測(cè)試效率高；
5、采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC有球無(wú)球都能測(cè)；
6、探針材料：進(jìn)口硬鋼系列（鍍金）；
7、探針可更換，維修方便，成本低；
8 小可做到跳距0.5mm。

過(guò)錫爐治具

1、避免金手指接觸孔因人工碰觸而受到污染；
2、將底端之SMT元件覆蓋住，使能通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的焊接設(shè)備做局部焊接；
3、防止基板變形；
4、可將生產(chǎn)線寬度標(biāo)準(zhǔn)化；
5、使用多?？字尉吣茉黾由a(chǎn)率；
6、防止溢錫損壞基板表面零件；

工裝輔助夾具

使用工裝輔助夾具進(jìn)行產(chǎn)品組裝，能有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率、品質(zhì)，降低不良品的發(fā)生。